ZY-MPU6050 가속도 자이로스코프 모듈은 MPU6050 6축 모션 처리 칩을 기반으로 하며 주변 LDO 및 I2C를 통합합니다.
풀업 저항 모듈은 2.54mm 간격의 금도금 핀 구멍과 스탬프 구멍 두 줄로 확장되어 사용자가 용접 및 확장에 편리합니다.
사용자의 제품에 직접 붙여넣을 수도 있습니다.모듈은 I2C 통신을 채택하고 넓은 작동 전압을 지원합니다.땋은 테이프로 포장되어 있습니다.
MPU6050 칩은 내부적으로 3축 자이로스코프와 3축 가속도계가 통합되어 있으며 각각 자이로스코프와 가속도계에 사용됩니다.
측정된 아날로그 수량을 출력 디지털 수량으로 변환하는 데 3개의 16비트 ADC가 사용됩니다.빠르고 느린 정확한 추적을 위해
센서의 측정 범위는 사용자가 제어할 수 있습니다.자이로스코프의 측정 가능 범위는 ± 250, ± 500, ± 1000, ±
2000°/s(dps), 가속도계의 측정 가능 범위는 토양 2, 토양 4, 토양 8 및 토양 16g입니다.
MPU6050 칩에는 외부 자기 센서를 연결하는 데 사용할 수 있는 두 번째 1IC 인터페이스도 있으며 자체 디지털을 사용할 수 있습니다.
모션 프로세서(DMP) 하드웨어 가속 엔진은 메인 IIC 인터페이스를 통해 애플리케이션 끝까지 완전한 9축 융합 계산을 출력합니다.
에 따르면.DMP를 사용하면 공식적으로 제공되는 모션 처리 드라이버 라이브러리를 사용할 수 있으며 이는 자세 계산에 매우 편리합니다.
운영체제의 모션 처리 작업의 부하가 줄어들고, 개발의 어려움도 대폭 줄어듭니다.
3、 주요 매개변수
1.작동 전압: 3.0V ~ 5.5V
2.최대 400Khz 통신 속도를 지원하는 IIC 통신 인터페이스
3.가속도 측정 범위: ± 2/± 4/± 8/± 16g
4.자이로스코프의 측정 범위: ± 250/± 500/± 1000/± 2000°/s
5.분해능: 가속도: 16384LSB/g(최대) 자이로스코프: 131LSB/("/s)(최대)"
6.출력 속도: 가속도: 1Khz(최대) 자이로스코프: 8Khz(최대)
7.태도 솔루션 출력 속도 200Hz Max)
8. 칩 내 온도 센서 측정 범위: - 40C ^ 85"C, 정확도 ± 1C






