제품 종류

 무세척 플럭스(무연납용), 무세척 플럭스(유연납용), 수용성 플럭스, Sus용 플럭스, Only Case

  ​ ​

제품 특징

 1. 사용하기 쉽고, 편리한 펜 타입의 플럭스 용기입니다.

 2. 정밀한 플럭스 도포작업(뾰족 부분 0.2mm 0.5mm)이 가능합니다.

 3. 캡 내부에는 용액 마름 방지와 끝부분 파손 방지 기능이 있습니다.

 4. 용기내 용액 배출시 일정 용량 배출 구조입니다.

  ​ ​

주의사항

 1. 직사광선을 피하고, 서늘한 곳에 보관합니다.

 2. 상온 보관을 원칙으로 합니다.

 3. 마시거나 흡입은 삼가하여 주십시오.

 4. 환기를 충분히 하시고 화기 옆에서 사용하지 마십시오.

    ​

HS01 : 무세척 플럭스 ( 무연납용 )

 제품 특징

  1. 사용분야 : 일반적으로 전자분야에 폭넓게 사용합니다.

  2. 납땜 후의 잔사는 비부식성이며, 세척이 필요없습니다

  3. 엣칭 전/후의 동박면 보호제(방청제)로서 사용이 가능합니다

  4. 납땜성이 대단히 양호합니다

  5. Chip 부품같이 부품이 작은 경우 1회 Fluxing 한 후, 2회 Soldering하는 경우에 특히 납땜성이 우수합니다.

  6. 절연저항이 대단히 큽니다

  7. Soldering 후, PCB가 습한 곳에 노출되어도 내습성의 에나멜 성분에 의한 방호 효과가 있어 부식이나 절연 저항 감소로

      인한 전자제품의 신뢰성 저하의 우려가 적습니다.

  ​ ​

 제품 사양

  1. 고형분 : 10%±1.0

  2. 융점 : -89.0℃

  3. 비점 : 82℃ (760mmHg)

  4. 발화점 : 420℃

  5. 비중 : 0.815 ± 0.003 (20℃)

  ​

HS02 : 무세척 플럭스 ( 유연납용 )

 제품 특징

  1. 사용분야 : 일반적으로 전자분야에 폭넓게 사용합니다.

  2. 납땜 후의 잔사는 비부식성이며, 세척이 필요없습니다.

  3. 엣칭 전/후의 동박면 보호제(방청제)로서 사용이 가능합니다.

  4. 납땜성이 대단히 양호합니다.

  5. Chip 부품같이 부품이 작은 경우 1회 Fluxing 한 후, 2회 Soldering하는 경우에 특히 납땜성이 우수합니다.

  6. 절연저항이 대단히 큽니다.

  7. Soldering 후, PCB가 습한 곳에 노출되어도 내습성의 에나멜 성분에 의한 방호 효과가 있어 부식이나 절연 저항 감소로

     인한 전자제품의 신뢰성 저하의 우려가 적습니다.

  ​

 제품 사양

  1. 고형분 : 3.2%±1.0

  2. 인화점 : 16℃

  3. 비중 : 1.012±0.005(20℃)

  4. 발화점 : 420℃

  ​

HS03 : 수용성 플럭스

 제품 특징

  1. 사용분야 : 와이어 하네스, 콘넥트 분야에 사용합니다.

  2. 플럭스 잔사의 세척은 온수(약40-50도)에 5초정도 침적 시키면 됩니다.

  3. 납땜성이 대단히 양호합니다.

  4. 절연저항이 대단히 큽니다.

  5. Soldering 후 습한 곳에 노출되어도 내습성의 에나멜 성분에 의한 방호 효과가 있어 부식이나 절연 저항 감소로

     인한 부식등의 신뢰성 저하의 우려가 적습니다.

  6. 고형성분의 대부분은 식품첨가물로 사용될 만큼 독성이 약합니다.

  ​ ​

 제품 사양

  1. 고형분 : 8.0%±1.0

  2. 융점 : -89.0℃

  3. 비점 : 82℃ (760mmHg)

  4. 발화점 : 420℃

  5. 비중 : 0.815 ± 0.005 (20℃)

HS04 : 펜 플럭스 ( 플럭스 세정제 )

 제품 특징

  1. 전자 / 전기, 정밀기기 부품의 플럭스, 오일제거, 실버 페이스트, 솔드 페이스트, 칩 본드 제거용 세정제

  2. 발암 물질인 TCE가 포함되지 않은 저독성 대체 세정제

  3. 세정 후, 건조성이 우수하여 냄새가 없고 작업성이 우수한 제품임

  4. 상온, 상압에서 안정적이고, 반응성이 없는 제품

  5. TCE 및 IPA보다 우수한 세정력을 발휘합니다.

​

 제품 사양

  1. 외관 : 투명 액상

  2. 비중 : 1.15±0.05 ( 20℃ )

  3. 표면장력 : 30 dynes 이하

  4. 비점 : 60℃ 이상   

HS05 : 펜 플럭스 ( 확산방지액 )

 제품 특징

  1. 사용분야 : PCB기판위의 플럭스 잔사 확산 방지용으로 사용.

  2. IC Sockets의 접점에 플럭스 확산 방지용으로 사용.

  3. 볼륨, 콘넥트, 스위치 etc의 플럭스 확산 및 오염 방지용으로 사용.

  4. 콘덴서 필름, 탄탈 콘덴서의 레진 침전 방지용으로 사용.

  5. 테이팅 코팅 작업 시 에폭시 레진의 침전 방지용으로 사용.

  6. 정밀기기 (시계, 카메라 etc)의 오일 오염에 대한 방지용으로 사용.

  7. 낮은 표면장력 (10.5 dynes / cm)

  8. 뛰어난 내열성과 빠른 건조성.

  9. 물, 실리콘 오일, 액체 레진 etc과의 반향성

  10. 일반적 유기용제에 대한 불용성

  11. 플럭스 방지액은 순간적으로 건조되면서 표면에 얇은 막을 형성하여 플럭스 잔사의 확산을 막아주는 기능이 있으며,

       극도로 낮은 표면장력을 가지고 있음으로서 오일, 액체 레진, 실리콘 에어, 물 등의 확산성, 젖음성 etc을 막아주는 기능이 있다.

​​

 제품 사양

  1. 외관 : 투명 액상

  2. 비중 : 1.25 ± 0.20 ( 20℃ )

  3. 표면장력 : 10.5 dynes / cm

  4. 절연저항 : 1.5 * 10″ Ω이상

  5. 융점 : -89.0℃

  6. 발화점 : 550℃

 ​

HS06 : SUS용 플럭스

 제품 특징

  1. Sus의 표면에 납땜성이 상당히 양호한 특수 용액입니다.

  2. Sus 표면의 화학적 반응을 일으켜 눈에 보이지 않은 화합물을 형성 시킵니다.

  3. 상온에서 상당히 효과적인 납땜이 가능합니다.

  4. 납땜할 부분에 먼저 플럭스을 바르고, 납땜하면 됩니다.

  5. 상온(25~30°C)에서 납땜이 가능합니다.  

  6. 납댐후 따뜻한 물로 씻어주고 건조시키면 됩니다. (간단한 방법으로는 솜에 온수(약30°C)을 묻혀 납땜부위를 닦아 주고,

     드라이 건조시키면 됩니다)

  ​ ​

 제품 사양

  무색투명한 수용성 액상액

  ​

HS07 : Only Case

 구성 : 4자루 + 스포이드1개

 ​