리페어용 펜 플럭스 - SMERP
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리페어용 펜 플럭스 - SMERP

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제품 특징

 1. 사용분야 : PCB기판의 부품 붙이거나 떼낼 때 사용하는 전용플럭스입니다.

 2. 극히 미세한 패턴수리에 상당히 적합합니다.

 3. 납땜 후의 잔사는 비부식성입니다.

 4. 납땜성이 대단히 양호합니다.

 5. Chip 부품같이 부품이 작은 경우에도 1회 Fluxing에도 충분한 효과가 있습니다.　　

 6. 플럭스에 의한 동박 부식성이 없습니다.

​

제품 사양

 1. 외관 : 담황색의 액체

 2. 비중 : 0.860±0.003

 3. 융점 : -89.0℃

 4. 절연저항 : 1 * 10(12승) 이상

 5. 전압인가 내습성 : 1 * 10(12승) 이상

 6. 인화점 : 16℃

 7. 발화점 : 420℃

 8. 동박 부식성 : 부식없음

  ​

제품 사용방법 

리페어용펜플럭스_사용방법이미지.jpg

 

 

주의 사항

 1. 직사광선을 피하고, 서늘한 곳에 보관합니다.

 2. 상온 보관을 원칙으로 합니다.

 3. 마시거나 흡입은 삼가하여 주십시오.

 4. 환기를 충분히 하시고 화기 옆에서 사용하지 마십시오.

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